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型号： FW-27-03-L-D-250-128-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-128-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-128-A价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-128-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-128-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-128-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-250-128-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（具体归属需查证，但型号特征符合其高速叠接器命名规范）。该型号中“27”指2×27位双排结构（共54芯）、“L”表示直角插头（或特定端接方式）、“D”代表差分对优化设计、“250”为0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度、“128”对应12.8 Gbps/Pin（或支持12.8 Gbps差分速率）的信号完整性等级，“A”通常表示标准镀金触点与特定组装选项。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高速信号互联；5G基站基带与射频板间的紧凑型叠接；高端服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）的垂直互连；以及医疗成像设备、测试测量仪器等对空间受限、信号完整性（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA、以太网25G+）和可靠性要求严苛的嵌入式系统。其0.250"堆叠高度与精密接触设计，兼顾机械稳定性与高频性能（支持毫米波前传或SerDes链路），适用于需要频繁插拔、抗振动及长期可靠运行的工业与通信场景。

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