【未分类_FW-27-03-L-D-250-065】封装/厂家_FW-27-03-L-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-03-L-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.65mm超细间距和2.5mm超低堆叠高度实现PCB垂直叠接。

- 高速数字互连：支持高达12+ Gbps信号传输（配合优化的信号完整性设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模组中主板与载板或扩展板之间的高速差分对连接。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、直角插接结构（L型），便于模块化设计——例如在通信基站基带单元中，用于主控板与接口子板的可靠对接，支持现场更换与热插拔（需配合锁扣选件）。

- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（-55°C ~ +125°C）材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航天电子载荷等对振动、温度循环敏感的场景。

该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，可搭配Samtec同系列屏蔽款（如FW-SH系列）。整体以高插拔寿命（≥500次）、精准自导正结构和卓越共面性，保障高密度PCB堆叠的长期稳定连接。

产品参数图文手册常见问题