【未分类_FW-27-03-L-D-240-065】封装/厂家_FW-27-03-L-D-240-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-03-L-D-240-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-03-L-D-240-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-240-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-240-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-240-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-240-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-240-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-240-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/直角堆叠，支持高达28 Gbps+差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、医用成像设备（如便携式超声模块）中实现主控板与功能扩展板（FPGA加速板、传感器接口板）的稳固、可插拔堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

3. 嵌入式计算平台：适用于COM-HPC、SMARC 或自定义小型化模块化系统，实现CPU模块与I/O载板间的高引脚数（27×2=54位）、0.8mm间距、6.5mm堆叠高度的精密对接。

4. 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化测试背板中，提供重复定位精度高、接触电阻稳定（≤20 mΩ）的临时/半永久性板级互连方案。

该型号带长型（L）焊尾、双排（2×27）、直针（D）、240μm镀金触点及65μm共面度控制，适用于无铅回流焊工艺，广泛应用于对空间、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题