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型号： FW-27-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高速嵌入式系统，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接卡）、工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/直角堆叠互连；在测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中，用于可插拔功能板与主控制器板间的可靠信号传输；亦广泛用于医疗成像设备（如便携式超声探头接口板）、航空电子模块化架构（LRU更换单元）等对连接可靠性、重复插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）要求严苛的领域。

该型号采用2×27位双排针设计，间距0.8 mm，总长23.0 mm，额定电流3 A/触点，工作温度–55°C 至 +125°C，带金属屏蔽罩与防误插导向结构，支持自动光学检测（AOI）及回流焊工艺，满足IPC-A-610 Class 3标准，适合高振动、宽温域、高可靠性应用场景。

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