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型号： FW-27-03-L-D-226-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-226-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-226-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-226-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-226-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-226-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-226-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用 27×3（共81位）双排针/插座结构，间距0.8 mm，带屏蔽与锁扣设计（L = Locking, D = Dual-Beam Contact），额定电流达0.5A/触点，支持高速信号传输（可达数Gbps，兼容USB 3.1/PCIe Gen3等差分应用）。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，满足严苛振动与EMI要求；  
- 工业控制与医疗电子：紧凑型模块化系统（如嵌入式计算机、便携超声设备）中主控板与功能子板的堆叠连接，兼顾高插拔寿命（≥500次）与抗冲击性；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中多层载板间的可拆卸互连，便于模块升级与故障隔离；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块、无人机飞控系统中对轻量化、高可靠性板对板连接的需求（符合RoHS，部分版本通过NASA/ESA筛选）。

其226–065后缀表明含65mm堆叠高度（含端子伸出量）、带226系列压接尾部，适用于FR4硬板直插焊接，支持自动化贴装。整体适用于空间受限、需频繁维护或高信号完整性保障的高端嵌入式系统。

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