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  • 型号: FW-27-03-L-D-220-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-220-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-220-100价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-220-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-220-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-03-L-D-220-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-27-03-L-D-220-100 属于高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,专为紧凑型、高性能板叠接设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其220μm触点间距与优化的阻抗控制结构。

- 工业自动化控制器:在多层堆叠的PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接,满足振动环境下的机械稳定性要求(插拔寿命≥500次,耐高温达125℃)。

- 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机内部高集成度主板与传感器子板的垂直对接,其1.00mm超薄堆叠高度(Stack Height)和无卤素环保设计符合医疗安规(IEC 60601)及RoHS/REACH要求。

- 边缘AI计算模组:在小型化AI加速卡(如Jetson Orin NX模块)与载板之间提供稳定电源(额定电流0.5A/触点)与高速信号并行传输,支持热插拔预设(需配合导向结构)。

该型号采用镀金接触系统、L型引脚(增强抗弯折性)及双列直插式(2×27位)结构,适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。不适用于大电流供电或高湿冷凝环境(无IP防护等级)。
产品参数 图文手册 常见问题
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