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型号： FW-27-03-L-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-215-150价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用 27×3（共81位）双排针/插座结构，直角插接，带锁扣与屏蔽选项（D 表示带接地屏蔽），触点间距0.8 mm，额定电流0.5 A/位，支持高达10 Gbps差分信号传输（兼容PCIe Gen3、USB 3.1等高速协议）。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速数据与时钟信号互联；  
- 工业自动化：PLC主控模块与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动堆叠连接；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器接口板的低串扰、高EMI抑制互连；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，载板（Carrier Board）与功能子卡之间的可插拔、高引脚数垂直互连；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与主控底板（如COM-HPC或SMARC载板）的低剖面、高保持力堆叠方案。

其215 µm镀金触点、150 µin（约3.8 µm）金厚及精密塑胶定位结构，确保在严苛温变（-55℃～+125℃）和多次插拔（≥500次）下仍维持稳定接触电阻与信号完整性，适用于空间受限且对可靠性要求极高的嵌入式系统。

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