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型号： FW-27-03-G-D-280-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-280-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-280-075-P价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-280-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-280-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-280-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-G-D-280-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、SATA），得益于其优化的端子结构和阻抗控制（标称100Ω差分）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的垂直/直角堆叠，节省PCB空间（总高仅7.5 mm，间距0.5 mm）。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层功能板（如FPGA处理板、传感器接口板）的可靠堆叠，满足EMI抑制与振动耐受要求（工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH）。  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部主板与显示模组的精密对接，依赖其0.075 mm触点公差与镀金接触面（≥30 µin Au）保障长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻（＜30 mΩ）。  
该型号采用双排针设计（2×27位）、无卤素LCP绝缘体及预镀锡引脚，适用于回流焊工艺，特别适合对信号完整性、空间利用率和可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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