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- 型号： FW-27-03-FM-D-215-115-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-FM-D-215-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-FM-D-215-115-A价格参考。SAMTECFW-27-03-FM-D-215-115-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-03-FM-D-215-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-FM-D-215-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-FM-D-215-115-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/直角叠接，支持高达28 Gbps+的数据速率（依赖具体信号完整性设计），满足SerDes链路需求。 - AI与高性能计算（HPC）系统：在GPU加速卡、FPGA夹层板（如FMC+、VITA 57.4）、AI训练服务器背板堆叠中，实现主控板与协处理器板间的低串扰、高引脚数（27×2双排）电源+信号一体化连接。 - 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期可靠插拔（≥500次）的场景，如便携式超声设备主板与传感器模组板、工控PLC的扩展I/O叠层模块。 - 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板之间的可拆卸高精度接口，其0.50 mm间距、带定位柱与防误插设计保障重复定位精度。 该型号后缀“215-115-A”表明其具有特定堆叠高度（约21.5 mm公头+11.5 mm母座）、带屏蔽罩（-A）及表面贴装（SMT）结构，适用于需要电磁兼容（EMI）抑制与热插拔鲁棒性的严苛环境。不适用于大电流供电主干或户外暴露场景。
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