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- 型号： FW-27-03-F-D-250-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-250-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与配套端子），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠高速连接。 - 高可靠性领域：采用全金属屏蔽罩（型号后缀“D”代表带屏蔽）和双触点接触设计，具备优异抗干扰性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需满足EMI/EMC及振动冲击要求的场景。 - 可维护性设计：0.5 mm间距、2.50 mm堆叠高度（“250”）与9.0 mm总长（“090”），兼顾高密度与适度操作空间，便于自动化贴装及现场维修更换。 该连接器不适用于大电流供电主通路，主要承担高速差分信号（如PCIe、USB、LVDS）及低速控制信号的板间互联，强调信号完整性、机械稳定性与小型化集成能力。
产品参数
图文手册
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