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型号： FW-27-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：27位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F = Female）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row with ground planes）、额定电流0.5A/触点、工作温度–55°C至+125°C，以及250μin金镀层（250）和0.075"（1.905 mm）堆叠高度（075）。

该型号专为紧凑型、高可靠性板间互连场景设计，典型应用包括：  
- 高速数字系统中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块、传感器扩展板）的垂直堆叠；  
- 工业控制与医疗电子设备中需抗振动、防误插、EMI抑制的模块化架构；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中多层PCB间的信号与电源混合传输（支持部分差分对布局）；  
- 航空航天及车载电子中对热循环稳定性与长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统。

其屏蔽结构与精密端子设计可有效抑制串扰，满足USB 2.0、LVDS及部分PCIe Gen1/2信号完整性需求，适用于空间受限但需兼顾性能与可靠性的中高端嵌入式场景。

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