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型号： FW-27-03-F-D-215-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-215-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-215-125价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-215-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-215-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的便携设备，如5G小基站模块、边缘AI计算模组、工业物联网（IIoT）终端等，支持差分信号传输，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口需求。

- 可插拔子板架构：常用于FPGA载板与I/O扩展子卡、射频前端模块（RFMM）与基带板之间的垂直或直角叠接，实现模块化设计与快速维护。

- 医疗与测试设备：在便携式超声探头接口、高精度数据采集系统中，该连接器凭借125 µm镀金触点、低插入力（LIF）结构及优异的机械耐久性（≥50次插拔），保障长期稳定信号完整性。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的短距堆叠连接。

注：型号中“215”表示总长21.5 mm，“125”指接触区金厚125 µin（约3.2 µm），"F"代表表面贴装（SMT），“D”为双排直针结构。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及EMI防护需求综合评估。

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