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型号： FW-27-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（具体归属需查证，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规范）。该型号为双排、27位（即2×27=54芯）、直插式（F=Female）、带接地屏蔽与差分对优化设计的叠接器，间距0.8 mm，总高约16.3 mm（对应“163”），触点镀金，工作温度-55°C～+125°C（“120”表125°C）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡间的垂直互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板对接；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的紧凑型、抗振板对板连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需兼顾信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）与空间受限的堆叠需求；  
- 航空航天及军工领域中要求高可靠性、宽温域运行的嵌入式计算模块堆叠（如VPX或定制载板架构）。  

其低串扰、阻抗受控（通常为100Ω差分）及坚固锁扣结构，特别适用于需频繁插拔、存在机械应力或EMI敏感的严苛环境。不适用于大电流供电或非电子类机械装配场景。

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