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型号： FW-27-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-27-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-G-D-425-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标注或通用规格，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生型号）设计。其型号编码表明：27位（2×13）双排引脚、0.5mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、堆叠高度4.25mm（上板）+0.75mm（下板补偿，总标称叠高约5.0mm），适用于高密度、高速板对板互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe 4.0、USB 3.2）短距垂直互连，利用其低串扰结构保障信号完整性；  
2. AI加速卡与载板接口：在服务器GPU/AI模块中，实现计算板与散热背板或电源管理板的紧凑叠接，支持热插拔与高可靠性振动环境；  
3. 工业嵌入式系统：PLC主控板与扩展I/O子板的模块化堆叠，满足IP65防护外壳内有限空间下的可维护性需求；  
4. 医疗成像设备：CT/MRI信号采集板与FPGA处理板之间的EMI敏感区域互连，其接地屏蔽设计有效抑制高频噪声。

该连接器支持12+ Gbps/lane数据速率，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准，适用于对空间、信号质量及长期稳定性要求严苛的高端电子装备。

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