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- 型号： FW-27-02-G-D-425-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-27-02-G-D-425-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2排27位（共54芯）、6.5 mm堆叠高度及4.25 mm超薄垂直对接设计，实现高信号密度与轻薄化集成。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道连接。 - 可插拔/模块化架构：采用双触点（Gold Flash接触系统）、稳固的导柱导向结构及65 N最小拔出力设计，确保频繁插拔下的机械可靠性，适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、边缘计算模组等场景。 - 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块等对热稳定性和长期可靠性要求较高的领域。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/针），主要聚焦于高速、高密、高可靠性的信号互连需求。
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