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- 型号： FW-27-02-G-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-27-02-G-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-02-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度及65 µm金镀层，实现高可靠性信号传输。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的差分对连接（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1信号通道），满足通信基站、边缘AI加速模块的板间高速互联需求。 - 可插拔/可维护架构：采用双排直插式设计（2×27位，共54路），带导柱导向与防误插结构，便于模块化设计——例如在模块化服务器背板、可更换功能卡（如采集卡、IO卡）中实现快速装配与现场更换。 - 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组的板对板连接，或航空航天电子设备中需耐温、抗振动的板级堆叠场景。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要聚焦于信号完整性优先的精密互连应用。
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