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型号： FW-27-02-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、双排27位（共54针）、带定位柱与防误插设计，适用于需频繁拆装维护的模块化设备（如5G小基站RRU、车载域控制器分体式设计）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点（120 µin）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于轨道交通、航空航天电子舱内板间互联。  
该型号不带屏蔽罩，侧重信号完整性与机械稳定性，适用于差分对布线优化场景，但非射频或极端EMI敏感应用。

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