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型号： FW-27-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板与子卡间的垂直互连，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（取决于布局与配套端子）；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、PLC 模块化主控板），实现主板与功能子板（FPGA 加速板、ADC/DAC 板）的稳固、可插拔堆叠；  
3. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如自动测试设备ATE）中信号采集板与主控板之间的低串扰、高引脚数接口，满足 0.5 mm 间距、2×27（共54位）双排结构带来的高密度布线需求；  
4. 航空航天与国防：凭借其耐振动、宽温域（-55°C 至 +125°C）、符合 RoHS/无卤要求等特性，适用于机载航电模块、雷达收发单元的板级堆叠互连。

该型号中的“250”表示 0.250"（6.35 mm）堆叠高度，“065”指端子接触区镀金厚度为 65 μ″（约 1.65 μm），确保长期插拔（≥500次）下的接触可靠性。其直插式（F = Female, 插座）设计配合对应公头使用，适用于需频繁维护或现场升级的场景。

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