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  • 型号: FW-27-01-L-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.50 mm 间距、27位双排结构,带垂直插拔方向(L型)、带锁扣(D)、镀金触点(425” = 425 µin 金厚),并配备100Ω差分对阻抗控制设计(适用于高速信号传输)。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠(如FPGA载板与I/O扩展板之间);  
- 服务器/存储设备中CPU夹层卡(Mezzanine Card)与主母板的紧凑型直连,支持PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA高速串行链路;  
- 医疗成像系统(如CT、MRI前端采集模块)中需高可靠性、小尺寸及电磁兼容(EMC)优化的板间互联;  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构,兼顾信号完整性与抗振动性能;  
- 航空航天及测试测量仪器中对高密度、低串扰、可重复插拔(≥500次)有严苛要求的嵌入式互连方案。

该连接器支持高达28 Gbps NRZ的数据速率,具备优异的信号完整性、低串扰(<−35 dB @ 10 GHz)和热插拔兼容性,适用于空间受限且对电气性能、长期稳定性要求极高的高端电子系统。
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