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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如27位、直角/立式插拔、0.425mm(16.7mil)排距、0.075"(1.91mm)堆叠高度)表明其适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的短距差分信号互联,支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议; 2. 嵌入式计算系统:工业PC、边缘AI加速卡中CPU/FPGA载板与扩展子板的垂直堆叠,兼顾散热与抗振性; 3. 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机内多层PCB的紧凑互连,满足IEC 60601安规及低可燃性(UL94 V-0)要求; 4. 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中,实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输; 5. 航空航天与国防:小型化航电模块、相控阵雷达T/R组件中,依赖其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗冲击特性。 该型号采用镀金触点、自对准导向结构及高保持力锁扣,确保在振动、热循环环境下接触稳定,适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。