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  • 型号: FW-27-01-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,凭借0.50 mm间距、3.5 mm超低堆叠高度及双排27位结构,实现高引脚密度与小体积兼顾;  
- 高速数字信号互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(需配合优化PCB布局),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速数据/PCIe通道连接;  
- 可热插拔或模块化架构:采用坚固的金属屏蔽罩(G系列标识)与双触点接触设计,提供优异的EMI抑制能力与插拔可靠性(≥500次),适用于需频繁更换功能模块的通信基站基带板、雷达信号处理平台;  
- 高可靠性要求环境:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐主控板、航天载荷电路板等对环境适应性严苛的领域。  
该型号不带定位销(D后缀表示Dual-row, Straight, No Keying),便于正反向堆叠设计,常用于需要灵活堆叠方向或背板-子板垂直互连的模块化系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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