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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-01-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:27位双排针脚、带接地屏蔽结构(G)、直插式(D)、0.350英寸(8.89 mm)堆叠高度、0.075英寸(1.905 mm)间距,适用于高密度、高信号完整性需求场景。 该型号典型应用于需紧凑堆叠、高速信号传输且具备电磁干扰(EMI)抑制能力的嵌入式系统中,例如: - 工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连(如PLC模块、运动控制卡); - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可靠叠接; - 通信设备(如小基站、边缘计算模块)内基带板与射频板的短距互联; - 航空航天及测试测量仪器中对振动耐受性、接触稳定性和信号完整性要求严苛的板级装配。 其带屏蔽设计(G)可有效降低串扰与EMI,0.075"细间距支持更高引脚密度,350-mil堆高兼顾机械稳定性与空间限制,适用于无外壳或轻型封装环境。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景(属固定式压接安装)。