【未分类_FW-27-01-G-D-200-100】封装/厂家_FW-27-01-G-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-01-G-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板、交换机背板扩展卡等场景中，提供2.00 mm间距、100Ω受控阻抗的高速信号传输能力（支持高达28 Gbps PAM4），满足SerDes链路需求。  
- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如PXIe兼容架构）中，实现可插拔功能卡与主控制器板之间的可靠、重复插拔连接（耐插拔次数≥500次）。  
- 航空航天与国防电子：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH的构造及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块、雷达信号处理板的加固型板间互联。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双排针/插座结构（27位×2），具备优异的抗振性与EMI抑制性能，特别适合需兼顾高速、高可靠性与紧凑布局的严苛应用环境。

产品参数图文手册常见问题