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型号： FW-26-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“26”表示2×13双排共26位，“05”指0.50 mm间距，“L”代表直角（Right-Angle）或低剖面（Low-profile）结构，“D”通常表示双触点（Dual-beam）接触设计，“500”对应0.50 mm端子间距，“090”指垂直叠高为9.0 mm（典型值）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高性能电子系统，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间差分信号（支持高达28+ Gbps PAM4）传输；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin或Xilinx Kria载板）中处理器板与AI加速子卡的可靠对接。

其0.5 mm细间距、双触点结构确保插拔寿命≥500次、接触电阻稳定，并支持盲插（Blind-mate）与抗振设计，适用于振动环境及频繁维护场景。需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用，以保障高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）完整性。

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