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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-L-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(500 µm触点行程 + 6.5 mm总高)实现PCB垂直紧凑堆叠。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps(需配合优化叠层与布线),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的信号/电源混合传输(含差分对设计)。 - 可插拔/可维护架构:采用双排直角插接结构与防误插导向设计,便于模块化设计——例如通信基站基带板与射频子板的现场更换,或服务器中GPU加速卡与主母板的可靠对接。 - 严苛环境适应性:通过无铅回流焊兼容、宽温(-55°C ~ +125°C)及抗振动认证,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示屏模组互联,或航空航天航电设备中的加固板级连接。 该型号不适用于大电流供电(额定仅0.5 A/线),主要承载高速信号与低功率控制信号,强调高可靠性、重复插拔寿命(≥500次)及EMI抑制性能。