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型号： FW-26-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其优化的端子设计和严格控制的阻抗匹配（约100Ω差分）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、边缘AI计算模块、医疗成像设备中，用于主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠堆叠连接，0.5mm间距与10.0mm超低高度（L型结构）显著节省垂直空间。  
- 可插拔模块化架构：适用于需频繁维护或升级的设备（如测试仪器、模块化PLC），该型号具备±0.3mm插拔容差、100次插拔寿命及牢固的锁扣机构（D系列双点锁扣），确保振动环境下的接触可靠性。  
- 消费电子原型开发：因支持表面贴装（SMT）与通孔混合焊接，常用于开发评估板间快速互联，缩短硬件迭代周期。  

注：型号中“465”表示镀金厚度0.76μm（30μ″），“100”指100个位置（5×20双排），适用于中等I/O密度且对信号完整性与机械鲁棒性均有要求的板级堆叠场景。

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