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型号： FW-26-05-L-D-430-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-430-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-430-165价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-430-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-430-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-430-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-430-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、26位、直角插拔式板垫片叠接器，采用低剖面设计（L = Low Profile），带屏蔽与差分对优化结构（D 表示 Differential Pair optimized），触点镀金，额定电流约0.5A/针，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如FPGA Mezzanine、OAM模块）之间的高密度、低延迟互连；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机背板子卡中实现紧凑型高速堆叠；  
- 测试测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，提供稳定可插拔的板间信号通道；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借高可靠性、抗振性及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的模块化架构。

其430µm（≈16.9mil）超细间距与165µm超薄堆叠高度（H=165），特别适合空间受限、多层堆叠且需维持SI/PI完整性的先进PCB设计。需配合Samtec专用压接工艺及阻抗控制PCB叠层使用。

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