【未分类_FW-26-05-L-D-400-100】封装/厂家_FW-26-05-L-D-400-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-05-L-D-400-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-05-L-D-400-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-400-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-400-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠，该型号0.50 mm间距、2.00 mm超低高度（含焊盘）满足高集成需求；  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依赖布局与线缆匹配），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算子板与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）；  
- 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与自对准导向结构，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板互联）及航天电子载荷的冗余板级连接；  
- 电源与信号混合传输：支持电源引脚定制（需选配），可用于为堆叠上层板提供局部供电（如FPGA核心电压），减少外部布线。  
该连接器符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛工业与车载环境。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接力控制，以确保长期插拔寿命（标称500次）与接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题