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型号： FW-26-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-400-075 是 Samtec（申泰）公司出品的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、测试测量仪器等，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连。

2. 高速数字信号传输：支持差分对布局（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主处理器板之间的中短距（≤40 mm）、中速（可达10+ Gbps）信号互联。

3. 可插拔/模块化架构：因具备0.5 mm间距、75 µm金厚触点及可靠自对准结构，广泛用于需频繁插拔维护的通信基站基带板、边缘计算模组、模块化电源管理单元等。

4. 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及严格振动/热循环测试，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多板堆叠方案（需符合AEC-Q200相关要求时需选配对应等级版本）。

注：FW-26-05-L-D-400-075 中 “400” 表示总长4.00 mm，“075” 指接触区高度0.75 mm，整体为超低矮（Low-Profile）设计，特别适合超薄设备中两块PCB的精密叠接，兼顾电气性能与机械鲁棒性。实际应用中需配合对应公母配对型号（如FW-26-05-F-D-400-075）使用。

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