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型号： FW-26-05-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、65 µm金镀层及400 MHz信号完整性设计，支持高速数字信号（如LVDS、MIPI）可靠传输。

2. 高性能计算与通信模块：常用于FPGA夹层卡（如FMC+、Xilinx VITA 57.4）、AI加速模块或基站基带板间的垂直/堆叠互连，实现处理器载板与扩展子板之间的高引脚数、低串扰连接（26位双排结构，支持差分对优化布局）。

3. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可插拔堆叠连接，具备良好抗振性与热循环稳定性（-55°C ~ +125°C工作温度范围）。

4. 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的超薄叠接，依赖其0.65 mm超低高度（L型结构）和高插拔寿命（≥500次），兼顾轻量化与长期可靠性。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/触点），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿粉尘环境。实际选型需结合PCB堆叠高度公差、压接力及信号完整性仿真综合评估。

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