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型号： FW-26-05-L-D-390-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-390-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-390-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-390-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-390-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），390μm 超薄堆叠高度（3.90 mm）利于紧凑结构布局。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC主控板与I/O扩展板），提供稳定、抗振动的板对板连接，额定电流达 1.5A/针，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，满足严苛环境要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如 PXIe 或自定义夹层板系统）中，实现主控板与功能子板的可插拔垂直互联，L型（Low Profile）设计与 0.5mm 间距支持高引脚数（26位双排）及信号完整性优化。

- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的堆叠连接，兼顾微型化与高频信号完整性（支持 ≥ 5 Gbps 数据速率）。

该型号带“D”后缀（通常表示带定位柱与防误插键槽）、“100”表示镀金厚度100μ″，显著提升耐磨性与接触可靠性，适用于需频繁插拔或长期免维护的场景。

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