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型号： FW-26-05-L-D-250-250-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-250-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-250-P-TR价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-250-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-250-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-250-250-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-05-L-D-250-250-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：26位（2×13双排）、0.50 mm间距、直插式（L型）、双端接触（D = Dual Contact）、250 µin金镀层、带塑封（P）及卷带包装（TR）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速信号传输需求；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块，实现主控板与功能子板间的稳固垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头控制板）、无人机飞控系统等轻薄化嵌入式平台，利用其0.95 mm超低高度（含PCB）节省垂直空间；  
- 测试测量仪器中的模块化载板架构，支持热插拔兼容设计（配合适当锁扣结构）和多次插拔（≥500次），保障长期维护性。

其250 µin厚金镀层与双触点结构确保在振动环境下的接触稳定性，塑封设计提升抗污染与焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高电压场景。

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