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型号： FW-26-05-L-D-250-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-200-A价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-250-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-250-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数表明：26位双排、直插式（L型）、带锁扣（D）、触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度25.0 mm（含20.0 mm可选公差补偿），采用镀金接触面与高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性机械对接。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块——用于PLC主控板与I/O扩展板之间的高密度、抗振动垂直互连；  
• 通信设备背板系统——在5G基站基带单元（BBU）或光模块载板中实现多层PCB间稳定叠接，满足EMI抑制与热插拔兼容性要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——在空间受限的紧凑结构中提供高引脚数、低插入力、高保持力的可靠连接，确保长期运行稳定性；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）——支持模块化架构下功能子板的快速更换与精密信号完整性保障。

该型号特别适用于需兼顾高密度、中等堆叠高度（25 mm）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）、以及符合RoHS/REACH标准的严苛工业与嵌入式环境。

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