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型号： FW-26-05-G-D-535-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-535-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-535-130价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-535-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-535-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-535-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-535-130 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无独立中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的高密度、低剖面板对板连接器。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直叠接，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
• 人工智能与高性能计算模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC/VPX）间的紧凑堆叠，满足高引脚数（26×2=52位）与低串扰要求；  
• 工业嵌入式系统——在空间受限的工控主板、边缘计算网关中实现双板可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
• 医疗影像设备——如便携式超声或内窥镜主机中，连接主控板与传感器接口板，兼顾EMI屏蔽（金属外壳+接地结构）与0.5mm超薄堆叠高度（5.35mm总高，1.30mm板间间距）。

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小体积及高速信号完整性的精密电子系统。

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