【未分类_FW-26-05-G-D-500-075】封装/厂家_FW-26-05-G-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-05-G-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰的信号传输场景。  
3. 可热插拔/模块化架构：得益于其坚固的双触点接触设计（G系列）和0.5 mm间距、26位双排结构，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如模块化电源管理单元、可配置I/O扩展卡）。  
4. 严苛环境应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天电子中的抗振动板级堆叠。  
该型号后缀“500-075”表示0.50 mm（20 mil）金镀层厚度与7.5 mm堆叠高度，兼顾导电性与机械稳定性，特别适合需要中等堆叠高度与长期插拔寿命（≥500次）的精密电子装配。

产品参数图文手册常见问题