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型号： FW-26-05-G-D-250-215
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-250-215由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-250-215价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-250-215封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-250-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-250-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-05-G-D-250-215 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（含公母端总高），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G = Grounded版本），支持高达数Gbps的数据速率（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3/4、MIPI、LVDS）。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点、宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计，适用于航空航天、车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通信号处理单元等严苛工况下的板级互联。  
- 模块化系统架构：作为可插拔叠接器，便于硬件升级与维护，常见于通信基站基带板与射频板、5G小基站多层堆叠结构、以及需要灵活配置I/O功能的模块化服务器节点中。  

注：FW-26-05-G-D-250-215 中，“26”指2×13位双排，“05”为0.5 mm间距，“G”表示带完整屏蔽/接地结构，“D”为直插式（Dual Beam）接触设计，“250-215”对应特定压接/焊接规格及公差等级。实际应用需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计指南与装配规范。

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