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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-590-085-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-590-085-A-P价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-590-085-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-590-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-F-D-590-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-F-D-590-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、85µm金厚触点及仅5.90mm超低堆叠高度(590系列),实现高信号完整性下的薄型化互连。 - 高速数字接口扩展:支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号传输(经SI验证),常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与主控板之间的可插拔叠接。 - 需要频繁插拔或维护的设备:采用双排直插式(F-type,无侧向锁扣)、耐插拔设计(≥50次),适用于测试治具、模块化通信基站基带单元(BBU)或现场可更换单元(LRU)。 - 严苛环境适应性应用:工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS/REACH,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通信号处理板等需宽温与高可靠性的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/端子),主要承担信号互联任务,强调高密度、低串扰与机械稳定性。