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  • 型号: FW-26-05-F-D-525-150-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-525-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-525-150-A价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-525-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-525-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-F-D-525-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-05-F-D-525-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连。  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局(如USB 3.0、PCIe Gen2等),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与基板之间的中短距(≤50 mm)可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构:因采用无焊压配(Press-Fit)或表面贴装(SMT)设计,配合150 µin金镀层与精密导向结构,广泛用于需频繁拆卸调试的通信基站背板模块、模块化电源管理单元等。  
- 高可靠性环境:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的域控制器堆叠连接,以及航空航天地面支持设备中的加固型板间接口。  
该型号关键参数(26位、0.5 mm间距、5.25 mm堆叠高度、直角插头+插座组合)使其在兼顾信号完整性与机械鲁棒性的中高端电子设备中成为优选互连方案。(字数:398)
产品参数 图文手册 常见问题
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