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型号： FW-26-05-F-D-511-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-511-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-511-118价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-511-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-511-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-511-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-511-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于主控板与扩展子板（如I/O模块、传感器接口板）之间的可靠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）及抗振动要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板与处理板间的低剖面、高可靠性互连，满足IEC 60601安全间距与EMI抑制需求；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子卡（如射频前端、ADC/DAC板），提升产线校准与维修效率。  

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向槽、镀金接触端子（≥30 µin）及UL94V-0阻燃外壳，支持差分对布局，适用于最高达16 Gbps的PCIe Gen4或USB 3.2信号传输（需匹配阻抗设计）。其“511”后缀表示标准压配高度（5.11 mm），便于系统散热管理与机械堆叠容差控制。

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