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型号： FW-26-05-F-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-500-175价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-500-175 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无独立品牌标注的通用或OEM型号，实为Samtec产品线中的FireFly™系列衍生型号）。其关键参数表明：26位双排、0.5mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽（D=Double-row with ground pattern）、堆叠高度5.00mm、触点长度1.75mm，支持高速信号传输。

该型号主要应用于高密度、小尺寸且需稳定高速互连的嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡之间的垂直互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制主板与功能扩展子板（如FPGA加速卡、AI协处理器板）的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对信号完整性与抗干扰要求严苛的板间互联；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中，需满足振动耐受、低串扰和-40℃~105℃宽温工作的板对板堆叠方案。

其0.5mm细间距与优化的接地结构可支持高达16 Gbps/lane的差分速率（配合合理PCB设计），适用于PCIe Gen4、USB 3.2及MIPI等高速协议。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非设计用途）。

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