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型号： FW-26-05-F-D-415-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-415-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-415-065价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-415-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-415-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-415-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-415-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（FMC）、高速ADC/DAC载板与母板互联；  
- 医疗与测试设备：在空间受限的便携式诊断仪、ATE（自动测试设备）探针卡适配器中，提供可靠、可插拔的多层板堆叠方案；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的刚性叠接；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显的主控与显示模组间超薄堆叠连接，依赖其0.65 mm超低堆叠高度（415系列标称值）与65 µm金镀层确保长期插拔寿命（≥500次）和低接触电阻。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构及应力释放设计，适用于回流焊组装，广泛服务于对空间、信号完整性与可维护性有严苛要求的精密电子系统。

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