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型号： FW-26-05-F-D-405-270
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-405-270由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-405-270价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-405-270封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-405-270参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-405-270 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-405-270 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB3.1 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称 100Ω 差分）；  
2. 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统中主板与功能子板（如图像采集卡、FPGA 扩展板、传感器接口板）之间的垂直/直角堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500 次）特性；  
3. 测试与测量仪器：在模块化 ATE（自动测试设备）中实现可更换功能模块的快速对接，提升产线维护效率；  
4. 航空航天与国防电子：满足严苛环境要求（工作温度 -55°C 至 +125°C），常用于航电控制单元、雷达信号处理板的加固型板对板互连。  
该型号关键参数含：26位双排、0.5mm间距、5.0mm堆叠高度、表面贴装（SMT）+通孔加强结构、带防误插导向槽及屏蔽选项（D后缀代表带接地屏蔽），适用于高信号完整性与空间受限场景。

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