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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-405-150-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-405-150-TR价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-405-150-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-405-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-F-D-405-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-F-D-405-150-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其15 mm堆叠高度(405系列对应标称叠高)实现双层PCB垂直互连,节省平面布局面积; - 高速数字信号传输:支持差分对设计(F系列含接地屏蔽结构),适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS、PCIe Gen1/2等中速串行接口,常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与SoC载板之间的连接; - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+直插式(F-type为直公针)结构,配合150 Nm抗拉力设计,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备(如测试仪器子卡、通信基站扩展板); - 高可靠性环境:通过无铅回流焊兼容设计及100%电气测试,满足工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与触摸屏控制板的刚性连接。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5 A/触点)或高频射频应用(>1 GHz需专用阻抗控制型号)。