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型号： FW-26-05-F-D-405-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-405-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-405-125价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-405-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-405-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-405-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-405-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板、高速数据采集系统等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连。

- 高速数字系统：该型号支持高达28 Gbps的PAM4速率（配合优化布局），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、MIPI D-PHY/C-PHY等接口，常见于服务器基板与夹层卡、GPU加速卡与散热载板之间的互连。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜主机中，用于主控板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可靠插拔式堆叠，兼顾抗振性与重复插拔寿命（≥500次）。

- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、直角或垂直结构（本型号为垂直叠接），便于模块化设计与快速原型验证，广泛用于评估板、夹层开发套件（如Xilinx VCK190、Intel Agilex平台配套连接方案）。

注：型号后缀“405-125”表明其触点镀层为125μ″金（符合IPC-4552A），适配高可靠性要求场景；“F”表示带防误插键槽，“D”代表双排2×26位（共52针），额定电流0.5 A/针，工作温度–55°C～+125°C。

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