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型号： FW-26-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-400-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micro-Fit衍生系列）。其关键参数表明：26位、0.5mm间距、直插式（F）、双排、带定位柱与防误插设计，堆叠高度4.00mm，触点镀金厚度0.75μm，适用于高密度、小尺寸板间互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式系统：如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板间的短距信号传输，支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号；  
2. 紧凑型工业设备：PLC模块、HMI人机界面中主控板与显示/IO子板的垂直叠接，节省PCB空间；  
3. 医疗电子设备：便携式超声探头主板与传感器模组之间的可靠连接，满足振动耐受与多次插拔需求；  
4. 消费类可穿戴产品：智能手表/AR眼镜中主处理板与电池/传感器板的超薄堆叠，4.0mm低矮设计适配严苛厚度限制。  

该型号强调机械稳定性（D型锁扣）、信号完整性（优化端子阻抗）及量产可靠性，不适用于大电流（额定电流≤0.5A/pin）或高频射频场景。需配合专用压接工具与PCB焊盘设计规范使用。

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