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型号： FW-26-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站基带板、工业相机主控板等，实现两块PCB之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。

2. 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等），适用于FPGA载板与扩展子卡、GPU加速模组与系统主板间的高速数据通道互联。

3. 可插拔/可维护架构设计：采用双排针+双排插座结构（2×26位），带导柱导向与防误插设计，便于现场维护和模块更换，常见于医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE子系统）及航空电子模块化航电板卡中。

4. 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载ADAS域控制器、轨道交通车载终端等需宽温、高振动耐受能力的场景。

该型号具备0.65 mm超低组装高度（Stack Height），支持表面贴装（SMT），兼顾高密度布线与机械稳定性，是现代高集成度嵌入式系统中实现轻薄化、模块化设计的关键互连组件。

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