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型号： FW-26-04-L-D-330-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-L-D-330-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-L-D-330-155价格参考。SAMTECFW-26-04-L-D-330-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-L-D-330-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-L-D-330-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-L-D-330-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：FW系列常用于高速叠接应用，但需确认具体子系列；该型号中“330”通常指0.330"（8.38 mm）堆叠高度，“155”可能对应1.55 mm触点间距或特定配置）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高带宽器件间的板间通信，支持高达28 Gbps+ PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输，满足PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA及部分100G以太网背板互联需求。

- 紧凑型模块化设计：凭借0.8 mm或1.0 mm细间距（依实际规格）、低剖面与高密度（26位双排），广泛用于服务器加速卡、AI计算模组、5G基站基带板、边缘AI盒子等空间受限的嵌入式设备中，实现主板与载板、夹层卡（Mezzanine）或散热模块的可靠垂直叠接。

- 高可靠性工业与医疗设备：具备优异的抗振动性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及牢固的端子保持力，适用于工业控制PLC背板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）等对连接稳定性要求严苛的场景。

- 可维护性设计支持：采用直插式（L型）或压接式安装，配合精密导向结构，便于自动化装配与返工，常见于需频繁升级或现场维护的电信/测试仪器架构中。

（注：具体电气与机械参数请以Samtec官方数据手册FW-26-04-L-D-330-155为准，本型号不适用于大电流电源连接。）

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