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型号： FW-26-04-H-D-325-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-H-D-325-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-H-D-325-137价格参考。SAMTECFW-26-04-H-D-325-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-H-D-325-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-H-D-325-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-H-D-325-137 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的垂直对接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如通信模块、ADC采集板）的可靠、可插拔连接；  
- 汽车电子：用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器接口等需耐振动、高可靠性的板级互联；  
- 通信模块集成：如5G小基站、边缘计算模块中，实现基带板与射频板的精密叠接，支持高速信号传输（该型号通常适配差分对设计，兼顾EMI抑制）。  

该型号参数（如26位、0.4mm间距、H=3.25mm叠高、镀金触点、137gf接触力）表明其适用于中高频（≤1GHz）、低串扰、多次插拔（≥50次）的严苛工况。不适用于大电流或高功率场景。  

（字数：298）

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