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- 型号： FW-26-04-G-D-540-169
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-540-169由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-540-169价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-540-169封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-540-169参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-540-169 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-04-G-D-540-169 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子设备中。 该型号采用0.50 mm间距、26位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持高速差分信号传输；540 µin（约13.7 µm）金镀层确保低接触电阻与长期插拔寿命；169 mil（≈4.3 mm）堆叠高度适用于紧凑叠层布局。常见应用包括： - 通信设备中的基带与射频板互连（如5G小基站、光模块载板）； - 工业与医疗成像系统中多层PCB的垂直互联（如CT/MRI控制板与传感器接口板）； - 高端嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡与主控载板间的高速数据通道）； - 航空航天及车载域控制器中需满足抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求的板级堆叠。 其直插式（Through-Board）安装方式与精密定位结构，便于自动化贴装与回流焊，适用于高密度SMT产线。综上，该连接器专为高频（支持≥10 Gbps/lane）、小尺寸、高可靠性的板对板垂直互连场景而优化。
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