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型号： FW-26-04-G-D-330-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-330-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-330-115价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-330-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-330-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-330-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-330-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号为2×26位双排针脚结构，间距0.079"（2.00 mm），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，支持高达10 Gbps的信号传输速率（兼容高速差分对设计），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。

主要应用包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联（如PLC背板堆叠）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器/显示子板的紧凑垂直对接；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或边缘计算模块的多层PCB堆叠互连；  
- 航空航天及车载电子中对温度循环（-55℃~+125℃）、冲击振动有严苛要求的板级连接场景。

其330μin（8.38 mm）标称堆叠高度与115μin（2.92 mm）超薄本体设计，特别适用于厚度敏感型设备（如手持终端、嵌入式工控盒）。此外，“G”后缀表示带接地屏蔽设计，“D”表示双列直插式（Dual Row, Through-Hole），增强EMI抑制能力与机械稳定性。

综上，该连接器适用于对密度、高度、信号完整性及环境鲁棒性均有较高要求的中高端嵌入式板对板互连场合。

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